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SMT加工“锡珠”缺陷分析

发布时间 :2020-12-18 17:11 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
深圳宏力捷自有SMT贴片厂,日贴片能力300-400万点,可提供最小封装0201元器件SMT贴片加工服务,支持来料加工和代工代料。接下来为大家介绍SMT加工“锡珠”缺陷产生的原因及解决方法。
 
PCBA加工
 

SMT加工“锡珠”缺陷解释

SMT加工“锡珠”缺陷不仅影响外观而且会引起桥接(下文会讲)。锡珠可分两类:一类出现在片式元器件一侧,常为一个独立的大球状(如下图1);另一类出现在IC引脚四周,呈分散的小珠状。
 
锡珠示意:位于元器件腰部一侧
图:锡珠示意:位于元器件腰部一侧
 
SMT加工“锡珠”缺陷
 

SMT加工“锡珠”缺陷成因分析

因素A:温度曲线不正确▼
 
回流焊曲线可以分为预热、保温、回流和冷却4个区段。预热、保温的目的是为了使PCB表面温度在60~90s内升到150℃,并保温约90s,这不仅可以降低PCB及元件的热冲击,更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发,避免回流焊时因溶剂太多引起飞溅,造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠。
 
解决办法
工厂需注意升温速率,并采取适中的预热,使溶剂充分挥发
 
因素B:焊锡膏的质量▼
①焊锡膏中金属含量通常在(90±0.5)℅,金属含量过低会导致助焊剂成分过多,因此过多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠;
②焊锡膏中水蒸气和氧含量增加也会引起飞珠。由于焊锡膏通常冷藏,当从冰箱取出时,如果没有充分回温解冻并搅拌均匀,将会导致水蒸气进入;此外焊锡膏瓶的盖子每次使用后要盖紧,若没有及时盖严,也会导致水蒸气的进入;
③放在钢网上印制的焊锡膏在完工后,剩余的部分应另行处理,若再放回原来瓶中,会引起瓶中焊锡膏变质,也会产生锡珠;

解决办法
要求工厂选择优质的焊锡膏,注意焊锡膏的保管与使用要求
 
其他因素还有▼
①印刷太厚,元件下压后多余锡膏溢流;
②贴片压力太大,下压使锡膏塌陷到油墨上;
③焊盘开口外形不好,未做防锡珠处理;
④锡膏活性不好,干的太快,或有太多颗粒小的锡粉;
⑤印刷偏移,使部分锡膏沾到PCB上;
⑥刮刀速度过快,引起塌边不良,回流后导致产生锡球...
 
SMT工厂详解电路板加工过程
 

深圳宏力捷SMT加工优势

1. 高度专业:公司专注于加工样板、中小批量,承诺物料确认无误后3-5个工作日交货。
2. 专业的设备:公司的设备都是针对样板和中小批量生产而量身定做的先进设备,可贴0201,BGA间距0.3MM、QFN、CSP、CON等元器件。
3. 专业的技术:技术骨干100%5年以上的工作经验,一线操作工85%3年以上的工作经验。
4. 公司在日常运营中贯彻了5S、6σ理念,来料到出货最少有7次把关。数量达到100PCS的我司承诺都会过AOI光学检测。
5. 公司承诺焊接直通率为99%以上,若客户发现焊接缺陷,公司承诺免费返修。

 

PCBA加工厂家
 

SMT贴片加工能力

1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
2. 最大板厚:3mm;
3. 最小板厚:0.5mm;
4. 最小Chip零件:0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件;
5. 最大贴装零件重量:150克;
6. 最大零件高度:25mm;
7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
8. 最小引脚零件间距:0.3mm;
9. 最小球状零件(BGA)间距:0.3mm;
10. 最小球状零件(BGA)球径:0.3mm;
11. 最大零件贴装精度(100QFP):[email protected]
12. 贴片能力:300-400万点/日。


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