PCBA外观检验标准是电子产品验收的一个最基本的标准，PCBA加工对PCBA板上的锡珠大小有要求。根据不同的产品以及客户的要求不同，对锡珠的可接受要求还会有不同，一般是在国标的基础上，再结合客户的要求来决定标准。接下来PCBA加工厂家-深圳宏力捷电子为大家介绍PCBA加工锡珠接收标准。
PCBA加工锡珠可接收标准：
1、锡珠直径不超过0.13mm ；
2、600mm²范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超过5个（单面）；
3、直径0.05以下锡珠数量不作要求；
4、所有锡珠必须被助焊剂裹挟不可移动（助焊剂包封至锡珠高度的1/2以上即判定为裹挟）；
5、锡珠未使不同网络导体电气间隙减小至0.13mm以下；
注：特殊管控区域除外。
PCBA加工锡珠拒收标准：
接收标准任意条不符合均判定为拒收。
备注：
1、特殊管控区域：金手指端差分信号线上的电容焊盘周围1mm范围内不允许存在20x显微镜下可见的锡珠。
2、锡珠的存在本身代表制程示警，SMT贴片厂商应不断改善工艺，使锡珠的发生降至最低。
深圳宏力捷PCBA加工能力：
最大板卡：310mm*410mm(SMT)
最大板厚：3mm
最小板厚：0.5mm
最小Chip零件：0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件
最大贴装零件重量：150克
最大零件高度：25mm
最大零件尺寸：150mm*150mm
最小引脚零件间距：0.3mm
最小球状零件（BGA）间距：0.3mm
最小球状零件（BGA）球径：0.3mm
最大零件贴装精度（100QFP）：25um@IPC
SMT贴片能力：300-400万点/日
深圳宏力捷推荐服务：PCB设计打样 | PCB抄板打样 | PCB打样&批量生产 | PCBA代工代料
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