在完成PCB设计、PCB打样进行焊接的时候，有时候会出现虚焊或者一直焊不上的情况，出现这种情况通常是由于PCB板铺铜不规范，导致焊接时PCB板散热过快造成的。接下来深圳PCB设计公司-深圳宏力捷电子为大家介绍PCB板铺铜规则。
造成PCB板散热过快的主要原因：
1、焊接温度过低，接地散热快。
2、PCB设计地孔未使用十字链接，焊盘接地面积大散热快。
解决方法：将焊接温度调高至350-400度（400℃以上温度需注意焊接时间不宜过长）。
针对此类问题接下来分享一下Altium Designer铺铜规则（低版本和高版本参数设置）：
1、设置铺铜项链接 ：规则内Plane → Polygon Connect style（图1-1）。
图1-1
设置前后铺铜效果比对
2、按前面设置铺铜后发现所有地网络的孔都以十字架方式链接铜皮，这样的方式过孔（Via）与铜皮的连接接触面积变小了，过孔（Via）导流下降，我们得在添加一个过孔（Via）的规则（图2-1）。
图2-1
3、用高版本Altium Designer规则设置就相对简单些(图3-1)。
图3-1
按此参数设置后铺铜效果如下，可以有效提高焊接良率。
以上就是关于PCB板铺铜规则的介绍，如果您有电路板产品需要做PCB设计、SMT加工、PCBA代工代料，欢迎联系深圳宏力捷电子！
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