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PCBA大讲堂:增加焊锡量的另一选择-预成型锡片

发布时间 :2018-10-19 17:14 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
 
 「预成型锡片(Solder preforms)」是一种挤压成型的小锡片,可以在PCBA贴片加工时用来局部增加锡膏印刷量,帮助因为使用钢板印刷而受限的锡膏量,用来改善焊锡的品质。
预成型锡片(Solder preforms)」是一种挤压成型的小锡片,可以在PCBA贴片加工时用来局部增加锡膏印刷量,帮助因为使用钢板印刷而受限的锡膏量,用来改善焊锡的品质。
 
现今的电子零件大都越做越小,small chip也从原来的1206尺寸一路缩小到0805、0603、0402、0201到几乎是极限的01005,这些零件的尺寸越小,其吃锡量也就越用越少,所以相对的钢板的厚度也就越变越薄,从原本最常用的0.18mm厚度到现在的0.10mm,但是并非所有的零件都可以这样缩小零件的尺寸,像有些与外界连接的连接器(connector),如电话线插孔、网路线插孔、ATM读卡器…等,这些零件还是需要一定的焊锡量来确保其焊接的强度及品质,另外有些传统插件(DIP)零件拿来作 past-in-hole 制程时也需要添加额外的焊锡量。
 
那要如何使用较薄的钢板,又可以部份增加锡量呢?有个方法是采用「step-up & step-down stencil 阶梯式钢板局部加厚/打薄」来局部增加其焊锡量,但这种钢板所能增加的焊锡量有限,而且也有所限制,有时候还是会发生锡量不足的问题,所以市面上就出现了一种所谓的「预成型锡片(Solder preforms)」的零件,这种焊锡可以作成各种式样形状来符合实际的需求,它基本上就是一块用焊锡挤压而成的锡块,可以用来补足因钢板印刷限制所造成的锡膏量不足缺点,而且这种预成型锡片一般都会被作成卷带包装(tape and reel),可以利用SMT机器来贴件以节省人力或避免人员操作的失误。
 
这种预成型锡片(Preforms)的好处与优点有:
1、可以在 paste-in-hole 的制程中增加锡量,让传统插件零件(DIP)可以有较完全的焊锡并减少銲锡的不足及孔洞(voids)的发生。  
增加焊锡量的另一选择-预成型锡片
(↓预成型锡于加于PIN-IN-PASTE制程) 
 
增加焊锡量的另一选择-预成型锡片
增加焊锡量的另一选择-预成型锡片
 
2、可以降低因零件脚平整度(Co-planarity)不足的零件空焊率、并提升其可焊锡性。可以将 Preforms 置放于焊垫上并局部以增加其焊锡量,请注意Preforms 必须放置于可以接触到零件焊垫的地方,这样融锡之后才可以达到增加焊锡量的目的。
 
3、现在的「预成型锡片」大多已经标准化,而且做成卷带(tape-on-reel)包装,可以使用SMT机器置件,容易作业,品质风险低。
 
预成型锡片缺点有:
这是一笔额外的花费,而且卷带包装可能比预成型锡片本身的价钱还贵。如果可以的话,买散装料来自己卷料,或许可以节省一些价钱。
预成型锡片(Solder preforms)也可以有不同的用途,比如说当作接触缓冲,将其直接加在两个金属件的中间;或是当作安全开关,当温度达到熔融温度时就会短路,跳开电源。
 
预成型锡片的标准尺寸规格
这是某家锡膏厂商「预成型锡片」的规格,其他的锡膏厂商应该也都大同小异。
规格  长度/L. (mm)  宽度/W. (mm)  厚度/TH. (mm)  包装数量(7”Reel) 
0201 0.51 ± 0.03 0.25 ± 0.03 0.25 ± 0.03 10,000
03015 0.64 ± 0.03 0.34 ± 0.03 0.34 ± 0.03 10,000
0402 1.00 ± 0.05 0.50 ± 0.05 0.50 ± 0.05 5,000
0603 1.60 ± 0.05 0.80 ± 0.05 0.80 ± 0.05 4,000
0805 2.01 ± 0.05 1.30 ± 0.05 0.76 ± 0.05 3,000
 


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