LED铝基灯板电路板加工工艺能力：
月产能：25000平米 

层数：1－30层

产品类型：厚铜板（5 OZ）、阻抗板、HDI板、高频板、铝基板、FPC、软硬结合板

PCB制板耗材：

常规板材：FR4  

高频材料：Rogers、 Taconic 

高TG板材：S1000-2M、联茂 IT180A及配套P片

阻焊：太阳油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)

表面处理：无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)

选择性表面处理：沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉银＋金手指

PCB制板能力参数：

最小线宽/间距：外层2.5/2.5mil，内层3/3mil(1/3、1/2OZ)

最小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/4mil(镭射钻孔)

最小焊环：4mil

最厚铜厚：5OZ

成品最大尺寸：650x1100mm

板厚孔径比：20：1

公差:

金属化孔：±0.075mm （极限±0.05）

外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)