8层一体化终端机电路板设计_海思_瑞芯微-深圳宏力捷

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8层一体化终端机电路板设计_海思_瑞芯微

项目名称: 一体化终端机电路板设计
设计软件: Allegro

设计特点：多模块，双系系统，功能强大。

设计周期：12天

【产品描述】

一体化终端机电路板设计特点：
1、多模块，双系系统，功能强大，
2、海思图像编码自带安卓系统，
3、瑞芯微图像解码自带Linux系统。

PCB制板参数：
PCB层数：8层
PCB材料：Htg170

PCB尺寸：185*124.5*1.6mm
表面处理：沉金工艺
PCB铜厚：1OZ

最小线宽：4MIL

最小线距：4MIL

最小孔径：8MIL

阻抗控制：+/-10%

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