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8层一体化终端机电路板设计_海思_瑞芯微

项目名称 一体化终端机电路板设计
设计软件:  Allegro

设计特点:多模块,双系系统,功能强大
设计周期:12天

【产品描述】

一体化终端机电路板设计特点:
1、多模块,双系系统,功能强大,
2、海思图像编码自带安卓系统,
3、瑞芯微图像解码自带Linux系统。


PCB制板参数:
PCB层数:8层

PCB材料:Htg170    
PCB尺寸:185*124.5*1.6mm
表面处理沉金工艺
PCB铜厚:1OZ
最小线宽:4MIL
最小线距:4MIL
最小孔径:8MIL
阻抗控制:+/-10%

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