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14层工控主板PCB设计_25G高速信号_BGA盘上孔

项目名称 工控主板PCB设计
设计软件:  Allegro
PCB层数:14层
设计特点:25G高速信号,10度角布线
设计周期:12天

【产品描述】

工控主板PCB设计特点:
1、集成度高,密度大,BGA盘上孔、滤波电容改成不规则形状;
2、25G高速信号,10度角布线,采用Intel 推荐的10 度角设计是一种常规的解决玻纤效应的做法。
 
PCB制板参数:
PCB名称:14层
PCB类别:通孔板
PCB板材:Htg70
PCB板厚:2.0MM
单板尺寸:458*208MM
表面处理: 沉金工艺
PCB铜厚:1OZ
最小线宽:4MIL
最小线距:4MIL
最小孔径:8MIL
阻抗控制:+/-5%

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